組織観察（EBSD）

EBSD（結晶方位解析）用の試料の作製ができる

IS-POLISHERでは、従来の研磨では難しかったEBSD（結晶方位解析）用の試料の作製が可能です。
付属のウェイトキャンセラを使うことで試料に掛かる圧力を自在にコントロールすることができるため、アルミ・銅・半田などの柔らかい金属材料から硬い金属材料の研磨を行うことができます。

従来の研磨機

これまでの試料研磨機では、一見きれいな鏡面状態であっても、表面の結晶構造に歪みが発生しているため、結晶方位解析に必要なEBSD像が得られませんでした。
軟らかい金属ではその影響がさらに大きくなります。

IS-POLISHER

荷重調整機構によって、荷重をかけすぎることで生じる表面の結晶構造の歪みを抑えることができます。そのため、これまで研磨では難しいとされてきた、きれいなEBSD像（菊池パターン）を得ることができます。

SEM（走査電子顕微鏡）の断面試料製作に必要な、イオンミリング・CP加工の前処理も、IS-POLISERを使うことで、精度よく短時間で行うことができます。

SUS304を1000℃と1200℃で溶体化処理し、IS-POLISHERで研磨（通常研磨＋コロイダルシリカによる研磨）。熱処理温度を変えた場合のIPF（方位マッピング）の違いを、正確に観察することができます。

SUS304（1200℃溶体化処理）IPF像

オーステナイト結晶粒径が粗粒化しており、内部に焼鈍双晶が鮮明に観察できる。

SUS304（1000℃溶体化処理）IPF像

結晶粒径がきわめて微細な粒との混在であることがよくわかる。

IS-POLISHERによる、EBSD用試料の作製事例

試料保持機構やウェイトキャンセラなどにより、組織構造に与えるダメージが少ない研磨が可能です。

EBSDの試料作製

試料調整（サイズ調整等）
必要に応じて切断機やIS-POLISHERを使い、観察に適した大きさにサイズ調整します。

試料台へ搭載
試料切片が小さい場合は、試料台にマウンティングワックス等で固定します。
試料ホルダへ取り付け

試料片が大きい場合は直接クランプすることも可能です。
機械的研磨

正確な面保持と荷重調整で、深層へダメージを与えずに研磨することができます。
化学的研磨

コロイダルシリカ等の研磨剤を用いる事で、表層部の加工変質層を化学的に除去します。
コロイダルシリカ等の腐食性のある研磨材を用いる事で、表層部のダメージ層を化学的に除去します。
EBSD試料の完成

〈試料データ〉
材質：SUS304
試料サイズ：約5mm角
総所要時間：約45分

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